복잡한 공정 없이 기판에 2차원 반도체 소재 회로를 그려 낼 수 있는 기술이 나왔다.

친환경 용매에 반도체 소재와 가교제를 함께 넣어 패터닝하는 기술이다.

독성 유기용매를 대체하고 공정을 거치면서 발생하는 소재 손상을 막아 고집적, 저전력 차세대 반도체 칩 상용화를 앞당길 공정 기술로 주목받고 있다.

김봉수 UNIST 화학과 교수팀은 연세대학교 조정호, 강주훈 교수팀과 공동 연구를 통해 친환경 용매에 이황화몰리브덴 같은 2차원 반도체 소재와 가교제를 함께 넣어 기판 위에 직접 패터닝하는 기술을 개발했다고 18일 밝혔다.

2차원 반도체 소재는 종이처럼 층상구조를 가진 소재 종류다.

반도체 칩의 집적도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있을 것으로 기대되는 소재지만 기존 반도체 공정으로는 민감한 2차원 소재를 손상 없이 잘 가공해 회로 형태로 찍어내기 힘들었다.

연구팀이 개발한 기술은 증착이나 식각과 같은 고온, 화학약품 처리 공정을 거치지 않고 2차원 반도체 소재로 된 회로를 직접 그려낼 수 있다.

친환경 알코올성 용매에 2차원 나노소재와 가교제를 섞어 회로를 그린 뒤 자외선만 쪼여 주면 된다.